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双组份灌胶机在电子封装领域的应用

发布时间:2018-11-30 13:11:11 来源:久耐机械

       电子封装技术是什么?

  对于电子封装技术,很多人可能会感到陌生,不太熟悉,东莞久耐机械简单告诉你:

  电子封装技术就是电子行业点胶方式的一个演变过程,主要是从人工配胶到自动配胶,从半自动点胶机点胶模式到全自动灌胶机模式的演变。

  随着电子行业对封装技术要求越来越高,双组份灌胶机在电子封装行业扮演着越来越重要的角色。

  为什么要使用双组份灌胶机进行微电子封装?

  半自动点胶机已经不能满足现在的电子行业的封装要求,电子行业灌胶对于灌胶机的精度和速度的要求越来越高,

  半自动点胶机灌胶精度无法达到0.01mm,使用久耐机械智能双组份灌胶机就能够满足这些行业的灌胶精度要求。
双组份灌胶机在电子封装领域的应用

  双组份灌胶机可以应用于哪些行业?

  1.主要适用于环氧树脂,硅胶系列产品的电子封装中,能使用到的产品类型有:

  手机外壳,LED行业,电源,充电头,电视外壳等等。

  2.除了电子封装之外,久耐机械双组份灌胶机能应用到的行业有:

  家用电器行业、服装行业、玩具行业、服务行业、家具行业、礼品行业等等。

  久耐机械自主生产研发的双组份灌胶机还可应用于汽车行业、化工行业、新能源等行业。

  久耐双组份灌胶机由于具备点胶精度高、速度快的优势,成为了电子封装行业的首选设备。

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